聚酰亞胺（PI）薄膜因其優(yōu)異的電絕緣性能，廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域。然而，單純PI薄膜的本征導(dǎo)熱系數(shù)較低，僅為0.1~0.2W/(m?K)，無法滿足高功率高密度電子器件的散熱要求。因此，如何在不損失絕緣性能及其他良好性能基礎(chǔ)上，更有效地提高PI薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)是當(dāng)前業(yè)界面臨的重要挑戰(zhàn)。

為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，由模切之家、涂布之家聯(lián)合主辦的《2018聚酰亞胺（PI）膜材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》已于2018年12月15日在東莞·長(zhǎng)安圓滿落幕。以下是論壇期間由中迪新材總經(jīng)理劉偉德先生帶來的《導(dǎo)熱PI薄膜的應(yīng)用趨勢(shì)分析》，報(bào)告主要從導(dǎo)熱PI的特性、導(dǎo)熱PI的應(yīng)用特點(diǎn)、導(dǎo)熱PI的行業(yè)應(yīng)用等方面進(jìn)行展開。

一方面，劉總認(rèn)為正是因?yàn)镻I具有穩(wěn)定的特性、良好的絕緣性能、極強(qiáng)的力學(xué)性能，因此在導(dǎo)熱方面是絕佳的材料。

另一方面，劉總認(rèn)為導(dǎo)熱PI的應(yīng)用特點(diǎn)主要體現(xiàn)為低熱阻+高絕緣耐壓、耐高溫+可靠性高等。

報(bào)告中，劉總從不同行業(yè)闡述了導(dǎo)熱PI的應(yīng)用，主要列舉了“PI型導(dǎo)熱絕緣片”在電源行業(yè)的應(yīng)用、“PI型導(dǎo)熱絕緣片”復(fù)合導(dǎo)熱墊在新能源汽車電池Pack的應(yīng)用、“導(dǎo)熱PI膠帶”在器件基板的散熱絕緣應(yīng)用、導(dǎo)熱PI膜在智能穿戴上的應(yīng)用等。

導(dǎo)熱PI膜的發(fā)展趨勢(shì)展望

電工級(jí)PI膜因要求較低，國(guó)內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國(guó)外產(chǎn)品沒有明顯差別；電子級(jí)PI膜隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生，是PI膜最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，厚度均勻等提出了更嚴(yán)格的要求。由于國(guó)產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產(chǎn)品的要求，故未來仍舊需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜；更高導(dǎo)熱系數(shù)的PI已經(jīng)逐漸推向市場(chǎng)，比如：杜邦。在預(yù)測(cè)未來市場(chǎng)價(jià)格方面，長(zhǎng)期以來電子級(jí)PI膜的定價(jià)權(quán)一直由杜邦、鐘淵公司等所掌控，但是隨著近來在韓國(guó)SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子產(chǎn)品外銷的影響，產(chǎn)品價(jià)格也有所降低，但電子級(jí)PI膜仍存在著較高的利潤(rùn)空間。

國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱PI制造商比較少，經(jīng)過幾年的磨礪，也有幾家導(dǎo)熱PI廠嶄露頭角。針對(duì)導(dǎo)熱PI制造商的張力與均勻性，熱穩(wěn)定性，熱膨脹性，表面特性等，市場(chǎng)差異化研究越來越多。能提供用于人工石墨片燒制的PI供應(yīng)商還比較少。

作者：中迪新材 劉偉德

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