5G兩個(gè)階段:小5G(Sub-6G)和毫米波手機(jī)


5G (Fifth-Generation)就是第五代移動(dòng)通信技術(shù)。


2017年12月,5G非獨(dú)立組網(wǎng)5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布;2018年6月,獨(dú)立組網(wǎng)5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,這個(gè)是可以建設(shè)的標(biāo)準(zhǔn);


2018年12月,late drop版本;2019年12月,最終版本發(fā)布。因此有兩個(gè)發(fā)展階段:


2.6Ghz-3.5G和4.9Ghz非獨(dú)立組網(wǎng),毫米波段27.5Ghz/37-42.5Ghz.獨(dú)立組網(wǎng)。目前,在芯片和射頻集成領(lǐng)域,高通公司領(lǐng)先,推出了毫米波射頻模組:


高通QTM052 毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列可與Qualcomm驍龍X50 5G 調(diào)制解調(diào)器配合,共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項(xiàng)功能。并且,它支持更小的封裝尺寸,更適合集成在手機(jī)一類(lèi)的移動(dòng)終端。



電波在介質(zhì)中傳輸損耗與材質(zhì)關(guān)系


5G信號(hào)在介質(zhì)(塑膠、電路板等)中傳輸,會(huì)帶來(lái)信號(hào)損耗其關(guān)系是



計(jì)算舉例:


頻率由2.4Ghz提升50%=3.6Ghz,損耗也增加50%,比如原來(lái)?yè)p耗2db,損耗變3db,wifi信號(hào)5.8Ghz,則損耗相比2.4Ghz時(shí)時(shí),提升2.4倍,毫米波28Ghz,則比2.4Ghz,增加損耗11.7倍,需要材料介電損耗低于一個(gè)數(shù)量級(jí),降低10倍,由0.3%變?yōu)?.03%。


因此超低損耗天線基材會(huì)成為“獨(dú)立材料”進(jìn)入5G產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,電磁損耗在萬(wàn)分之5內(nèi)的材料不多,LCP、PI都要再改性才行!


Sub6G之5G天線在手機(jī)中布置最佳模式


MIMO多組布置在手機(jī)中不同方位,對(duì)稱(chēng)布置。



8X8 MIMO天線


5G天線結(jié)構(gòu)依賴(lài)整機(jī)CMF設(shè)計(jì),一種可能模式是:


玻璃包邊,金屬邊框內(nèi)縮,天線已經(jīng)不直接做在金屬邊框上了。鈦鋁合金或者鎂鋁合金包塑膠邊框做結(jié)構(gòu)支撐;天線分布在塑膠上。


唯一問(wèn)題:塑膠+合金,在塑膠上制造天線,金屬不會(huì)被腐蝕,如何保障良率?這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)解決,且組裝多組天線會(huì)便利,相比其他方案權(quán)衡,不會(huì)上揚(yáng)成本。有制造結(jié)構(gòu)件企業(yè)在與微航合作中。


其驗(yàn)證流程是:采用5G塑膠:低介電系數(shù)(2.4)和超低損耗(萬(wàn)分之幾)塑膠與鎂鋁或者鈦鋁合金注塑后,給微航在塑膠部分制造天線。統(tǒng)計(jì)良率是否95%以上。



鈦鋁合金包塑膠注塑,天線制造在塑膠上,呈3D構(gòu)型。


5G手機(jī)主要結(jié)構(gòu)和天線布局


多種材質(zhì)混合使用構(gòu)成了5G毫米波段天線


毫米波段天線與Sub-6G之MIMO天線有重大區(qū)別。5G手機(jī)復(fù)雜度在于:MIMO天線與毫米波天線是共生的存在下去。下面講述下金屬邊框和非金屬邊框5G天線



金屬邊框手機(jī)+毫米波天線方案

金屬邊框開(kāi)槽孔穿越毫米波,孔內(nèi)填充塑膠,后蓋布設(shè)其他低頻天線




鈦鋁合金包塑膠邊,在塑膠上制造3D天線




超低損耗、低介電系數(shù)材質(zhì)介紹


超低損耗:損耗在萬(wàn)分之6內(nèi),介電系數(shù)2.2以?xún)?nèi)


材料牌號(hào)V55改性PPE:介電系數(shù)2.2,損耗0.0006      注塑原料     用于sub-6G


材料牌號(hào)V562改性PP:介電系數(shù)1.03,損耗0.0001,厚度0.16cm,0.32cm,0.64cm,發(fā)泡材料


材料牌號(hào)V574改性PP:介電系數(shù)1.06,損耗0.0001,(同上)


毫米波之傳輸線,優(yōu)選V562和V574制造成共面波導(dǎo)或者扁平線纜



不同材料損耗因子對(duì)比,毫米波段最佳材料是發(fā)泡PI或者PP,Sub-6G最佳材料是LCP或者改性PI。


總之,5G終端相比4G。除開(kāi)增加了芯片外,一個(gè)重要變化是天線載體變了,一個(gè)便利組裝和提升射頻性能的結(jié)構(gòu)是:

鎂鋁合金或者鈦鋁合金制造的結(jié)構(gòu)件,包塑膠邊注塑成型,再在其上制造天線。這種塑膠V55改性PPE是一種超低損耗塑膠,在其上制造天線。需要解決金屬抗腐蝕難題(已經(jīng)解決)。


作者:微航磁電  周紅衛(wèi)

投稿聯(lián)系:莫小姐 136-8628-7350

投稿郵箱:874898085@qq.com

歡迎大家踴躍投稿!