2020年8月11日，又有一家華為、中興芯片供應(yīng)商——北京昆騰微電子股份有限公司（以下簡稱昆騰微）在科創(chuàng)板提交了IPO申報稿，這是一家模擬集成電路設(shè)計企業(yè)，擬募集資金進行產(chǎn)業(yè)化升級：

自成立以來，昆騰微一直致力于模數(shù)/數(shù)模信號轉(zhuǎn)換技術(shù)的研究和產(chǎn)品應(yīng)用。公司以此項技術(shù)為核心，在音頻領(lǐng)域應(yīng)用了模數(shù)/數(shù)模信號轉(zhuǎn)換的相關(guān)技術(shù)，并在公司的音頻SOC芯片中集成了高性能音頻ADC/DAC模塊，實現(xiàn)了低延遲和高保真度音頻傳輸，構(gòu)成公司音頻SoC芯片的主要競爭優(yōu)勢之一，另一方面推出面向4G/5G基站、光通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域的信號鏈芯片產(chǎn)品數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，這些領(lǐng)域需要數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的高性能和可靠性，并且需要高速或高精度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換指標(biāo)。

在音頻SoC芯片產(chǎn)品方面，昆騰微擁有系統(tǒng)集成設(shè)計技術(shù)、音頻模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)以及無線射頻技術(shù)等核心技術(shù)。昆騰微的音頻SoC芯片是系統(tǒng)級芯片，將多個模塊或組件、算法及軟件等集成到一顆芯片中，實現(xiàn)完整的系統(tǒng)功能，SoC設(shè)計在減小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品功耗等方面具有明顯優(yōu)勢。昆騰微在模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換方面有較強的技術(shù)積累，將高性能、低噪音的音頻ADC/DAC以IP核的形式集成在音頻芯片中，形成昆騰微音頻SoC芯片的競爭優(yōu)勢之一，昆騰微的音頻ADC/DAC應(yīng)用了動態(tài)單元匹配技術(shù)、校準(zhǔn)技術(shù)以及低功耗開關(guān)電容設(shè)計技術(shù)，既實現(xiàn)了較高的信噪比指標(biāo)又明顯降低了產(chǎn)品功耗。

此外，昆騰微掌握了無線射頻技術(shù)，并完成了多個頻段的無線音頻傳輸芯片產(chǎn)品的布局。

在信號鏈芯片方面，昆騰微是國內(nèi)少數(shù)掌握高性能模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)并實現(xiàn)商業(yè)化的企業(yè)之一，昆騰微掌握了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器校準(zhǔn)算法、高速ADC系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、數(shù)模隔離技術(shù)以及低功耗開關(guān)電容設(shè)計技術(shù)等，有效提高了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器精度，降低了產(chǎn)品功耗，解決了多通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器各通道之間的隔離問題，昆騰微自主研發(fā)的多款數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到或接近國際同類型產(chǎn)品的技術(shù)水平，并在通信等領(lǐng)域成功實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

報告期內(nèi)，昆騰微的主營業(yè)務(wù)收入分別占99.87％，99.85％，99.90％和99.88％。其中，音頻SOC芯片和信號鏈芯片的總銷售收入分別占主營業(yè)務(wù)收入的96.21％，94.36％，98.03％和98.73％，是昆騰微收入的主要來源。

昆騰微表示集成電路設(shè)計行業(yè)的市場變化與技術(shù)迭代較傳統(tǒng)行業(yè)都更加迅速，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展也對公司音頻SoC芯片和信號鏈芯片的性能和技術(shù)等提出了新的要求。而近年來近年來，國際貿(mào)易摩擦不斷升級，集成電路產(chǎn)業(yè)成為貿(mào)易沖突的重點領(lǐng)域。集成電路是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，如果國際貿(mào)易摩擦加劇，一方面在昆騰微銷售端，昆騰微戰(zhàn)略客戶的通信相關(guān)業(yè)務(wù)可能會受到不利影響，間接影響發(fā)行人信號鏈芯片產(chǎn)品的銷售，導(dǎo)致公司重點投入的信號鏈芯片業(yè)務(wù)無法實現(xiàn)銷售收入的快速增長，影響發(fā)行人的持續(xù)盈利能力；另一方面在昆騰微采購端，主要晶圓供應(yīng)商、EDA軟件供應(yīng)商、IP核供應(yīng)商可能受到國際貿(mào)易政策的影響，有可能會減少甚至停止對發(fā)行人EDA軟件、IP核、晶圓的授權(quán)、服務(wù)或原料供應(yīng)，從而對昆騰微采購環(huán)節(jié)造成一定不利影響，影響昆騰微的持續(xù)盈利能力。

成立于2006年的昆騰偉，由香港昆騰的一家全資子公司，西安昆騰的一家控股子公司和1家參股公司昆羽科技組成。于2015年掛牌新三板，并于2020年2月終止掛牌。該技術(shù)來自科勝訊語音，數(shù)碼和網(wǎng)絡(luò)芯片從業(yè)者，他們在混合訊號處理方面擁有豐富的經(jīng)驗。相關(guān)技術(shù)已被國際一線電子品牌采用，并集成到高通芯片中以進行廣泛推廣。擁有30多年混合信號處理芯片業(yè)務(wù)歷史的科勝訊是全球最大的通信電子半導(dǎo)體獨立研發(fā)制造商。在2013年申請破產(chǎn)后，它成功以債轉(zhuǎn)股重組。

昆騰微主要產(chǎn)品為音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片具有高集成度的特點，主要包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片等，代表產(chǎn)品型號及其主要應(yīng)用領(lǐng)域情況如下：

根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年我國主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為3,200億元，同比增長3.1%，總體產(chǎn)值高位趨穩(wěn)。我國主要電子音響行業(yè)產(chǎn)值從2008年的1,591.1億元增長到2018年的3,200億元，總體實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，在電子信息產(chǎn)業(yè)中保持較高的景氣度。

昆騰微的音頻SoC芯片具有高集成度、性能穩(wěn)定的競爭優(yōu)勢，報告期內(nèi)，公司無線音頻傳輸芯片累計出貨量超過1.2億顆，位居國內(nèi)細(xì)分市場前列。在音頻SoC芯片領(lǐng)域的主要競爭對手包括博通集成、恒玄科技等，其主要情況如下：

信號鏈芯片是模擬芯片，是現(xiàn)實世界與數(shù)字世界之間的橋梁。它是系統(tǒng)中從輸入到輸出的信號路徑中使用的芯片，負(fù)責(zé)信號的采集，放大，傳輸和處理，主要包括放大器，比較器，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，非電源管理模擬器等。信號鏈路芯片技術(shù)壁壘高，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度高，國內(nèi)布局的企業(yè)相對比較少。目前，該公司的信號鏈芯片產(chǎn)品均是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器，數(shù)模轉(zhuǎn)換器和集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。

模擬信號只有通過模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后才能用軟件進行處理，轉(zhuǎn)化過程需要模數(shù)轉(zhuǎn)換器來實現(xiàn)。與模數(shù)轉(zhuǎn)換相對應(yīng)的是數(shù)模轉(zhuǎn)換，數(shù)模轉(zhuǎn)換是模數(shù)轉(zhuǎn)換的逆過程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是聯(lián)系現(xiàn)實世界中模擬信號和數(shù)字信號的橋梁，是數(shù)字信號技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)。相對于模擬電路，數(shù)字電路具有集成度高、抗干擾強、易于實現(xiàn)和成本低等優(yōu)勢，因此數(shù)字電路常用來代替模擬電路以完成信號的處理，但現(xiàn)實中信號大多是模擬信號，比如溫度、聲音、圖像和壓力等，因此需要數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器來處理信號的轉(zhuǎn)換。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器廣泛用于消費電子，通信，汽車電子，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備和其他領(lǐng)域。與消費電子市場中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器相比，通信，汽車電子，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備和其他領(lǐng)域要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器具有更高的性能和可靠性方面的要求。當(dāng)前，由于5G通信的建設(shè)，移動通信終端和便攜式移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增長，通信領(lǐng)域已成為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的主要應(yīng)用市場之一。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的技術(shù)和市場方面，亞德諾、德州儀器等國際知名模擬IC企業(yè)遙遙領(lǐng)先，基本占據(jù)了中高端市場。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的研發(fā)和技術(shù)方面，國內(nèi)企業(yè)的起步較晚，和國際先進水平相比差距較大，特別是在高速率、高精度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域落后幅度較大。隨著國內(nèi)5G建設(shè)的推進、國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，5G成為國內(nèi)相關(guān)廠商在高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中的實現(xiàn)突破的重要機遇。

根據(jù)IC Insights的公開數(shù)據(jù)，2017年全球模擬芯片銷售額為545億美元，預(yù)計到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元，該市場將以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長。中國模擬芯片市場占全球模擬芯片市場比例超過50%，且市場增速高于全球平均水平，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場規(guī)模占模擬芯片市場份額比例約為15%，據(jù)此推斷國內(nèi)2022年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場規(guī)模約為56.1億美元，市場前景非常可觀。

昆騰微的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片主要競爭對手是亞德諾和德州儀器等，國內(nèi)從事數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的IC設(shè)計企業(yè)較少，競爭對手主要包括圣邦股份、思瑞浦等，上述競爭對手的主要情況如下：

昆騰微是中國數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的主要參與者之一。盡管與最先進的國際水平（尤其是在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器方面）仍存在很大差距，但憑借公司出色的研發(fā)實力和多年的技術(shù)積累，昆騰微電子自主研發(fā)了許多數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品達(dá)到或接近同類國際產(chǎn)品的技術(shù)水平，并在某些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)替代?？紤]到性能，質(zhì)量和其他方面，大多數(shù)早期的國內(nèi)設(shè)備制造商選擇了國際知名制造商（主要是TI和ADI）中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。由于中美貿(mào)易摩擦，國內(nèi)主流通信設(shè)備制造商逐漸開始購買國產(chǎn)芯片，以確保供應(yīng)鏈的安全。未來，昆騰微在高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域具有巨大的潛力替代國產(chǎn)芯片。

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