全切模切、壓痕模切、半切模切怎么選？一文讀懂三種模切工藝的核心區(qū)別、技術(shù)優(yōu)劣及適用場景！從材料適應(yīng)性到成本分析，助您精準(zhǔn)選擇標(biāo)簽印刷與包裝加工方案。

一、工藝定義與核心原理

1. 全切模切

• 定義：完全切斷材料（包括所有層），形成獨立個體。

• 原理：通過模切刀片施加壓力，穿透材料厚度，適用于厚紙板、紙盒等需分離成型的場景。

• 典型應(yīng)用：包裝紙盒、不干膠標(biāo)簽的最終裁切（如將整張標(biāo)簽裁成單張）。

2. 壓痕模切

• 定義：在材料表面壓出折痕線，便于折疊成型。

• 原理：利用壓線刀或滾輪在材料上施加壓力，形成凹凸線痕，不破壞材料結(jié)構(gòu)。

• 典型應(yīng)用：紙盒折疊線、說明書壓紋、防偽標(biāo)簽的立體效果。

3. 半切模切

• 定義：僅切斷材料表層，保留底紙或底層結(jié)構(gòu)。

• 原理：通過精準(zhǔn)控制刀片高度，僅切斷面材和黏合劑層，底紙保持完整。

• 典型應(yīng)用：不干膠標(biāo)簽、電子防偽標(biāo)簽、薄膜類材料的異形切割。

工藝類型

三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)對比

1. 刀片角度

• 全切模切：需根據(jù)材料硬度選擇刀片角度（如厚紙板用52°標(biāo)準(zhǔn)刀片，薄膜用30°-42°小角度刀片）。

• 半切模切：優(yōu)先采用40°-50°刀片，平衡銳利度與壽命。

• 壓痕模切：無需刀片，但需控制壓線深度（通常為材料厚度的30%-50%）。

2. 設(shè)備要求

• 全切模切：需高精度平壓式或輪轉(zhuǎn)式模切機(jī)，支持厚材料切割。

• 半切模切：需配備激光檢測或壓力反饋系統(tǒng)，實時補(bǔ)償材料厚度波動。

• 壓痕模切：壓痕機(jī)或模切機(jī)集成壓線功能，需控制壓力均勻性。

3. 材料適應(yīng)性

• 全切模切：適用于厚紙板、瓦楞紙、塑料片等硬質(zhì)材料。

• 半切模切：需區(qū)分材料類型（如薄膜類需控溫，熱熔膠需加熱刀刃）。

• 壓痕模切：僅適用于可折疊材料（如銅版紙、牛皮紙）。

選型建議

1. 需獨立成品且材料較厚 → 優(yōu)先選擇全切模切。

2. 需折疊成型或增強(qiáng)立體感 → 優(yōu)先選擇壓痕模切。

3. 需保留底紙、自動化貼標(biāo)或高精度切割 → 優(yōu)先選擇半切模切。

4. 成本敏感型項目：半切模切成本最低（無邊料損耗），全切模切成本最高（需定制刀模）。

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