英偉達(dá)和AMD供應(yīng)商景碩科技（Kinsus）正在考慮在馬來(lái)西亞檳城建設(shè)一家基板制造工廠，加碼當(dāng)?shù)匦酒?yīng)鏈。

主要iPhone組裝商和碩（Pegatron）的子公司景碩已在檳城租用一家工廠，最早將于2024年第二季度開(kāi)始試運(yùn)行基板生產(chǎn)的最后一步——測(cè)試和質(zhì)量控制，此舉旨在使其生產(chǎn)多元化，并擴(kuò)大在中國(guó)大陸以外地區(qū)的業(yè)務(wù)。

馬來(lái)西亞有潛力成為新的芯片封裝和測(cè)試中心，景碩正在評(píng)估租用的設(shè)施能否運(yùn)作生產(chǎn)，如果運(yùn)營(yíng)順利，景碩最終將擴(kuò)大在該國(guó)的投資。最初，租用設(shè)施的產(chǎn)出將瞄準(zhǔn)汽車、消費(fèi)電子和存儲(chǔ)芯片行業(yè)的最終用途。

基板是芯片的構(gòu)建材料，只有少數(shù)公司生產(chǎn)。芯片基板設(shè)施通常建在靠近芯片封裝和測(cè)試場(chǎng)地的地方。許多芯片供應(yīng)商，如英特爾、英飛凌和日月光，正在增加其在馬來(lái)西亞的制造能力。英特爾將注資70億美元，將該國(guó)打造成其亞洲主要生產(chǎn)基地，其中包括先進(jìn)的3D芯片封裝。他們的舉動(dòng)可能會(huì)對(duì)東南亞的基板和生產(chǎn)設(shè)備制造商產(chǎn)生巨大影響。

景碩將成為第二家在該國(guó)開(kāi)展業(yè)務(wù)的基材供應(yīng)商。總部位于奧地利的AT&S是英特爾和AMD基板供應(yīng)商，將于2024年第一季度在檳城開(kāi)設(shè)第一家芯片基板工廠。

全球芯片基板供應(yīng)商屈指可數(shù)，能夠生產(chǎn)高算力芯片先進(jìn)基板的供應(yīng)商更是少之又少，其中包括日本Ibiden、欣興科技、南亞PCB和景碩，以及AT&S。

基板和印刷電路板供應(yīng)商的產(chǎn)能主要位于中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸。欣興科技正在泰國(guó)建設(shè)其第一家PCB工廠，而南亞PCB則表示正在考慮在越南建設(shè)產(chǎn)能。

分析師表示，PCB制造商選擇出現(xiàn)多元化趨勢(shì)，由于馬來(lái)西亞芯片封裝和測(cè)試能力不斷增長(zhǎng)，可以看到馬來(lái)西亞對(duì)基板的需求不斷增長(zhǎng)。