要求：Denka Dicing Tape Satellite with Adhesive Base(PSA)它用于切割各種類型的半導體晶圓，并允許您滿足幾乎任何用戶的需求。
Denka劃片帶UV型衛(wèi)星帶用于半導體、電子和光學元件生產(chǎn)中的陶瓷、玻璃和石英坯料的加工。 為便于剝離，將UV膠帶暴露在紫外光下以減弱其粘合強度。
帶膠基的劃片膠帶（PSA）衛(wèi)星膠帶的特點:
*在長時間內(nèi)具有優(yōu)異的穩(wěn)定性（T系列）;
?兩種可選顏色：乳白色和淺藍色;
*可提供抗靜電類型（可選）。

數(shù)量：10000

形式：實單采購

地址：廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)