新春伊始，萬象更新！2007-2017年是智能手機發(fā)展的巔峰10年，也是模切產業(yè)鏈快速發(fā)展的10年。而今終端品牌逐漸趨于集中化，模切產業(yè)鏈訂單也日趨集中，產業(yè)鏈是上下游整合還是各自為陣？國產品牌手機的崛起對于國產材料是機遇還是挑戰(zhàn)？

4月1日，模切之家攜手涂布之家誠摯邀請終端品牌、OEM、方案公司、研究機構與院校、模切加工與材料商等500位行業(yè)伙伴同聚昆山，共話行業(yè)未來！

一、活動主題

會議主題：2018中國模切與涂布產業(yè)鏈高峰論壇暨2018模切之家春茗會

會議時間：2018年4月1日

會議地點：中國·昆山金陵大飯店  

人員規(guī)模：500人

二、主辦單位

主辦單位：模切之家、涂布之家

支持單位：vivo、中興、聯(lián)想、傳音、錦富、維信諾、仁寶、和碩、安潔、領勝、康得新、晶華新材、哈爾濱大學無錫研究院等等

支持媒體：國材聯(lián)盟、模切圈、涂布人等

三、大會流程

四、特邀嘉賓

終端代表：華為、小米、oppo、vivo、中興、聯(lián)想、三星、魅族、金立、小辣椒等。

方案及ODM代表：華勤、聞泰、傳音、與德、和碩、廣達、仁寶、捷普、富士康等。

模切企業(yè)代表：領勝集團、安潔科技、錦富技術、飛榮達、恒銘達、達瑞、可川、綠點、邁銳、CCL、當納利、貝迪、正美集團、比亞迪、信維通訊、智動力、正美、維信諾、佳值等。

材料企業(yè)代表：3M、日東、德莎、積水、康得新、激智、樂凱、晶華、惠之星、雙金、泰侖、新綸、韓保、開思茂、寶泰、中星、今山、勝達、碳元、激智、昌茂、皇冠、馳太、吉晨、富印等。

設備企業(yè)代表：豐日、哈德勝、富日、恒具森、鶴鑫、華滋、中鼎、興鴻飛、中科飛創(chuàng)、陜西北人、格銳特、途銳等。

研發(fā)及院校代表：清華大學、香港科技大學、中科院、復旦大學、南京郵電大學、哈爾濱工業(yè)大學無錫研究院、南京大學等。

五、參會對象

手機品牌終端、消費與汽車電子終端、科研院校、ODM廠家、方案公司、殼料五金廠、TP廠、電子元器件廠商、聲學材料廠商、攝像頭模組廠、FPC配套、模切加工、膠粘類、薄膜類、光學顯示類、防塵減震類、導電屏蔽類、絕緣防水類、自動化設備、檢測儀器、精密模具等配套廠家

六、報名方式

點擊圖片在線報名

七、贊助項目

（※本次活動由模切之家聯(lián)合涂布之家主辦，所有活動解釋權歸活動主辦方）

更多贊助項目詳情可點擊圖片查看

贊助聯(lián)系方式

肖小姐 18681043693

徐小姐 18688628745

黃先生 18688628341